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建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3
此处铜皮可以在优化一下，不美观2.存在没网络过孔，过孔不添加网络就没法进行连接，就是开路的3.注意铺铜要连接到焊盘上，这个是开路的4.pcb上存在多处开路5.注意除了散热过孔，其他的都需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
1.存在开路，孤岛铜皮没有连接出去。2.芯片中间过孔没有连接出去导致天线报错。3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮。4.电容地网络要和电源一样加宽载流。5.差分焊盘出线尽量耦合6.差分走线不耦合7.时钟信号走线要包地处理8.走线尽量短9.TX、RX没
过孔尺寸需要调整，常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
我们在进行PCB设计的时候，为了方便我们查看网络连接或者是方便我们进行设计，就会想要让某个铜皮又或者是整个PCB设计中的所有铜皮进行隐藏。 那么我们如何去操作呢？隐藏一块铜皮跟隐藏整个设计中的铜皮操作一样吗？那我们就一起来分析一下吧！ 首先，隐藏铜皮可以是一块铜皮，部分铜皮，和整个设计中的铜皮。那么它们的操作又会不一样。
2017-8-29 14:50 上传不同的地要这么单点连接起来吗还是可以直接铺铜，可是铺铜要选择哪个地网络呢，我有功率地，数字地，大地
有未完成的连接应该出焊盘后加粗铜皮属性可以选这一项以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z1
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接，走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流，过孔要开窗，最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
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